پیوندهای مفید
اخبار و اعلانات
آمار
| تعداد نشریات | 158 |
| تعداد شماره‌ها | 6,230 |
| تعداد مقالات | 67,755 |
| تعداد مشاهده مقاله | 115,104,477 |
| تعداد دریافت فایل اصل مقاله | 89,856,933 |
تأثیر رطوبت نسبی و درجه حرارت بر مؤلفههای خزشی تخته فیبر با دانسیتۀ متوسط (MDF) | ||
| نشریه جنگل و فرآورده های چوب | ||
| مقاله 14، دوره 67، شماره 2، شهریور 1393، صفحه 347-357 اصل مقاله (754.95 K) | ||
| نوع مقاله: مقاله پژوهشی | ||
| شناسه دیجیتال (DOI): 10.22059/jfwp.2014.51551 | ||
| نویسندگان | ||
| مصطفی ابراهیمی1؛ سعید کاظمی نجفی* 2؛ ربیع بهروز اشکیکی2 | ||
| 1کارشناس ارشد علوم و صنایع چوب و کاغذ، دانشکدۀ منابع طبیعی، دانشگاه تربیت مدرس، نور، ایران | ||
| 2دانشیار گروه علوم و صنایع چوب و کاغذ، دانشکدۀ منابع طبیعی و علوم دریایی، دانشگاه تربیت مدرس، نور، ایران | ||
| چکیده | ||
| در این پژوهش، رفتار خزشی تخته فیبر با دانسیتۀ متوسط (MDF) تحت شرایط رطوبت نسبی و دماهای مختلف بررسی شد. بدین‌سبب، آزمون خزش خمشی در دو سطح بارگذاری 15 و 30 درصد بار شکست خمشی نمونهها (بار شکست بهدستآمده از آزمون خمش استاتیک) انجام شد. نمونهها به مدت 72 ساعت در رطوبتهای نسبی (RH) 45، 65، و 85 درصد و دماهای 15، 23، و 30 درجۀ سانتیگراد تحت بارگذاری قرار گرفتند. بررسی نتایج نشان داد که با افزایش دما و رطوبت نسبی میزان خزش نسبی و خیز نهایی نمونهها افزایش یافت، در حالی که مدول خزشی کاهش پیدا کرد که در رطوبت نسبی و دمای بالاتر و همچنین سطح بارگذاری بالاتر، این تغییرات بیشتر است. خزش نسبی به رطوبت نسبی در مقایسه با دما حساسیت بیشتری دارد. برعکس، دما در مقایسه با رطوبت نسبی بر مدول خزشی بیشتر تأثیر دارد که در سطح بارگذاری بالاتر این تغییرات بیشتر است. | ||
| کلیدواژه‌ها | ||
| تخته فیبر با دانسیتۀ متوسط (MDF)؛ خزش؛ درجه حرارت؛ رطوبت نسبی؛ سطح بارگذاری | ||
| عنوان مقاله [English] | ||
| Effects of Relative Humidity and Temperature on Creep Parameters of Medium Density Fiberboard (MDF) | ||
| نویسندگان [English] | ||
| Mostafa Ebrahimi1؛ Saeed Kazemi2؛ Rabi Behrooz2 | ||
| 1MSc. Graduate, Department of Wood and Paper Science and Technology, Faculty of Natural Resources Tarbiat Modares University, Noor, Iran | ||
| 2Associated Professor, Department of Wood and Paper Science and Technology, Faculty of Natural Resources, Tarbiat Modares University, Noor, Iran | ||
| چکیده [English] | ||
| In this research, creep behavior of medium density fiber board (MDF) under different conditions (different relative humidity and different temperature) was investigated. For this purpose, flexural creep tests at 15% and 30% of ultimate bending load were performed by using flexural creep equipment. The samples underwent under load at relative humidity of 45, 65 and 85% and temperatures of 15, 23 and 30°C for 72 hours. The results showed that relative creep and total creep of the samples increase with increasing temperature and relative humidity, while the creep modulus decreases with increasing temperature and relative humidity. The greater changes were obtained at higher relative humidity and temperature an also at higher load level. The results also showed that the relative creep is more sensitive to relative humidity compared to temperature. Conversely creep modulus is more sensitive to temperature compared to relative humidity that greater changes have been observed in higher load level. | ||
| کلیدواژه‌ها [English] | ||
| Creep, loading levels, medium density fiber board (MDF), relative humidity, temperature | ||
| مراجع | ||
|
[1]. Mostafazadeh Marzenaki, M., KazemiNajafi, S., Chaharmahali, M., and Hajihassani, R. (2009). Study behavior creep composites made mixes particle board and medium density Fiber Board-Recycled from HDPE waste and effect water fiber board absorption on Composites. Journal of Wood and Paper Science Research, 24(2): 194-205.
[2]. Doosthoseini, K. (2001). Textbook of Wood Composite Materials, University of Tehran Press, Tehran.
[3]. Dunky, M. (1998). Urea–formaldehyde (UF) adhesive resins for wood. International Journal of Adhesion and Adhesives, 18(2): 95-107.
[4]. Salthammer, T., Mentese, S., and Marutzky, R. (2010). Formaldehyde in the indoor environment. Chemical Reviews, 110(4): 2536.
[5]. Nikrai, J., Kazemi Najafi, S., and Ebrahimi, Gh. (2010). A comparative study on creep behavior of wood flour-polypropylene composite, medium density fiberboard (MDF) and particleboard. Journal of Polymer Science and Technology, 22(5): 363-371.
[6]. Dinwoodie, J., Higgins, J.-A., Paxton, B., and Robson, D. (1992). Creep in chipboard. Wood Science and Technology, 26(6): 429-448.
[7]. Armstrong, L., and Grossman, P. (1972). The behaviour of particle board and hardboard beams during moisture cycling. Wood Science and Technology, 6(2): 128-137.
[8]. Chow, P. (1970). The deflection of composite furniture panels under constant bending stress. Forest Products Journal, 20(12): 44-51.
[9]. Chow, P. (1980). Static bending of red oak-veneered medium-density fiberboard furniture panels. International Journal of Furniture, 2(3): 25-26.
[10]. Chow, P. (1982). Bending creep behavior of Acer saccharummarsh veneered medium-density fibreboard composite. Wood Science and Technology, 16(3): 203-213.
[11]. Fernandez-Golfin, J.l., and Diez Barra, M. (1992). Long-term behavior of particleboard under variable humidity conditions. Holzforschung und Holzverweretung, 44(6): 106-110.
[12]. Halligan, A., and Schniewind, A. (1972). Effect of moisture on physical and creep properties of particleboard. Forest Products Journal, 22(4): 41-48.
[13]. Chow, P. (1979). Deflection in bending of birch-veneered wood-base composite shelving panels. Forest Products Journal, 29(12): 39-40.
[14]. Zhou, J., Hu, C., Hu, S., Yun, H., Jiang, G., and Zhang, S. (2012). Effects of temperature on the bending performance of wood-based panels. BioResources, 7(3): 3597-3606.
[15]. Ozarska, B., and Harris, G. (2007). Effect of cyclic humidity on creep behaviour of wood-based furniture panels. Electronic Journal of Polish Agricultural Universities, 10(3):1-11.
[16]. ASTM D 1037-99. (1999). Standard test methods for evaluating properties of wood-based fiber and particle panel materials. West Conshohoken, Pa. USA.
[17]. ASTM D 6815-02a. (2002). Standard specification for evaluation of duration of load and creep effects of wood and wood-based products.West Conshohoken, Pa. USA.
[18]. ISO 6602. (1985). Determination of flexural creep by three-point loading. Information Transfer and Management, pp.508.
[19]. Bodig, J., and Jayne, B. (1982). Mechanics of Wood and Wood composites. Van Nostran-Reinhold Composites, New York.
[20]. Ebewele, R.O. (2000). Polymer Science and Technology. Taylor & Francis Group, New York.
[21]. Zhou, Y., Fushitani, M., and Kamdem, D.P. (2001). Bending creep behavior of medium density fiberboard and particleboard during cyclic moisture changes. Wood and fiber Science, 33(4):609-617.
[22]. Pizzi, A. (1989). Wood Adhesives: Chemistry and Technology. Marcel Dekker Incorporated, New York.
[23]. Wiglusz, R., Sitko, E., Nikel, G., Jarnuszkiewicz, I., andIgielska, B. (2002). The effect of temperature on the emission of formaldehyde and volatile organic compounds (VOCs) from laminate flooring—case study. Building and Environment, 37(1): 41-44.
| ||
|
آمار تعداد مشاهده مقاله: 2,443 تعداد دریافت فایل اصل مقاله: 1,252 |
||